产品介绍:
- 超快速固化，小批量也可快速成型
- 高玻璃化温度Tg≈125°C，耐高温
- 符合NASA低释气标准，适合真空应用
- 优异电气绝缘与物理强度
- 固化低收缩，尺寸稳定性好
- 100%反应型，无溶剂
- 适配点胶枪，施工便捷
- RoHS合规，适用多行业高端场景
EP65HT是Master Bond推出的双组分特种环氧胶，突破性实现**超快速固化+高耐温**双重特性，常规快固环氧Tg通常低于85°C，本品Tg可达125-130°C。10-20克批量下9-12分钟即可定型，室温12-18小时完全固化，小批量仍保持快固特性。 产品满足NASA低释气要求，适配真空环境，具备优异电气绝缘、耐化学性与力学性能，拉伸剪切强度超1200psi，使用温度-51°C至+204°C。可牢固粘接金属、玻璃、陶瓷、橡胶及多种塑料，无溶剂、100%反应固化，低收缩、尺寸稳定。 适用于航空航天、电子、光学、光电、真空器件及特种OEM领域，兼顾研发打样与量产需求。A组分透明，B组分深棕色，支持点胶枪高效施工。 施工前需彻底清洁、脱脂、干燥粘接面，建议打磨或蚀刻提升强度；混合量不宜超过70克，推荐10-30克手工混合；胶层厚度建议2-6mils。
产品属性:
| 混合比率(A组分/B组分) | 10:1(按重量) |
|---|---|
| A组分粘度(cps， 24°C) | 55,000-110,000 |
| B组分粘度(cps， 24°C) | 8,000-12,000 |
| 凝胶时间(33克) | 9-12分钟 |
| 室温固化时间 | 12-18小时 |
| 拉伸剪切强度(Al/Al) | 1,200-1,400 psi |
| 抗拉强度 | 7,500-9,000 psi |
| 拉伸模量 | 450,000-500,000 psi |
| 断裂伸长率 | 2-4% |
| 硬度 | 75-85 Shore D |
| 玻璃化温度Tg | 125-130°C |
| 体积电阻率 | ＞10¹⁴ ohm-cm |
| 介电常数( ，60Hz) | 4.1 |
| 工作温度范围 | -51°C ～ +204°C(-60°F ～ +400°F) |
| 推荐胶层厚度 | 2-6 mils |
| 保质期( ，原装未开封) | 6个月 |
| 认证 | NASA低释气、RoHS合规 |