产品介绍:
石英填充高性能环氧材料特性
- NASA低气体排放(Low Outgassing)认证
- 石英填充，低收缩率，高尺寸稳定性
- 可靠电气绝缘性能
- 低粘度，优异的流动性能，适合灌封和封装
- 低热膨胀系数
- 高压缩强度和高抗拉模量
- 通过1000小时85°C/85% RH耐久测试
EP30QF 是一种石英填充的双组分高性能环氧树脂胶，适用于高性能粘合、密封、涂层和灌封,满足NASA低失重(Low Outgassing)应用标准。该系统提供多种固化方式。在室温下，固化时间为1-2天；在150-200°F（65-93°C）下，固化时间仅需1-2小时。最佳固化方案为：室温下过夜，随后在150-200°F（65-93°C）下固化2-3小时。EP30QF具有非常方便的4:1（重量比）混合比例。 EP30QF是一种可靠的电气绝缘体。凭借其较低的粘度和优异的流动性能，非常适合灌封和封装应用。与大多数未填充环氧体系相比，石英填料赋予了更高的尺寸稳定性和更低的收缩率。它能牢固粘接多种基材，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和塑料。它耐多种常用化学品，包括燃料、油类、水以及部分酸和碱。使用温度范围为-60°F至+250°F（-51°C至+121°C）。A组分为棕褐色，B组分为浅棕色。最值得一提的是，EP30QF还具有相对较低的热膨胀系数和优异的物理强度性能，特别是在压缩模式下。EP30QF是光学、光纤、电子、航空航天、特种OEM及相关行业中许多具有挑战性应用的热门选择。 该体系不含任何挥发物，固化过程中不会产生溶剂或其他挥发性成分。 在粘接前，所有粘接表面应仔细清洁、脱脂和干燥以获得最大粘接强度。当粘接金属或塑料表面时，可能需要使用化学蚀刻以获得最佳性能。至少应将所有基材粗化或机械打磨，然后用丙酮或二甲苯进行溶剂清洗。 推荐的胶层厚度为3-5 mils。进行灌封和封装时，建议真空脱气以去除混合时可能形成的少量气泡。 包装规格：1/2品脱套件、1品脱套件、1夸脱套件
产品优点:
多种固化方案：可常温固化或按需高温快速固化 优异的流动性能 比大多数填充体系固化更快 更高的抗拉模量和压缩强度 固化时低收缩率，高尺寸稳定性，低热膨胀系数 优异的耐化学性，耐燃料、油类、水以及部分酸碱 可靠的电气绝缘性能
产品属性:
| 混合比率（A组分/B组分） | 4:1（按重量） |
|---|---|
| A组分粘度（cps，75°F/24°C） | 25,000-40,000 |
| B组分粘度（cps，75°F/24°C） | 1,000-4,000 |
| 混合后工作时间（100g，75°F/24°C） | 30-40分钟 |
| 固化条件1（室温 75°F/24°C） | 24-48小时 |
| 固化条件2（150-200°F/65-93°C） | 2-3小时 |
| 最佳固化方案 | 室温过夜 + 150-200°F（65-93°C）下2-3小时 |
| 拉伸剪切强度（psi，Al/Al，75°F） | 1,400-1,600 |
| 抗拉强度（psi，75°F） | 6,000-7,000 |
| 拉伸模量（psi，75°F） | 400,000-450,000 |
| 压缩强度（psi，75°F） | 22,000-24,000 |
| 硬度（Shore D，75°F） | 80-90 |
| 硬度（85°C/85% RH 1000小时后） | 90 Shore D |
| 热膨胀系数（in/in x 10⁻⁶/℃） | 20-25 |
| 体积电阻率（ohm-cm，75°F） | ＞10¹⁴ |
| 介电常数（75°F，60 Hz） | 4.3 |
| 介电损耗因子（75°F，60 Hz） | 0.024 |
| 工作温度范围 | -51°C ～ +121°C（-60°F ～ +250°F） |
| 推荐胶层厚度 | 3-5 mils |
| 保存时间（75°F/24°C，原装未开封） | 6个月 |