产品介绍：
- 在光通信行业已经被证实：生产钢包瓷产品时，本款胶水是好的选择
- 双组份环氧树脂胶，低粘度、低气味。适合用于光纤通讯产品（光纤跳线、保偏光纤）、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆
- 具有良好的操作性，混合后可操作时间在5小时以上
- 具有良好的流动性，毛细现象特别突出
- 固化后表面光泽、有优异的透光性能
- 老化后，可承受-55~180℃的温度范围
本胶水还适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充；传感装置封装、光器件密封，光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。
混合粘度实验情况：
| 时间(hr) | 粘度(cps) |
|---|---|
| 0 | 362.5 |
| 4.5 | 2,900 |
| 6 | 4,800 |
应用领域
- 半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充
- 传感装置封装、光器件密封
- 光导或内窥镜的光纤束灌封
- 可作为电容组装表面绝缘涂层
- 马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘
- 硬盘驱动结构胶
固化条件：
| A/B混合比例（重量比） | 10:1 |
|---|---|
| 固化时间 100℃ | 15分钟 |
| 固化时间 150℃ | 2分钟 |
技术参数
| 项目 | 条件/组分 | 数值 |
|---|---|---|
| 折射率 | @ 589.3nm | 1.5345 |
| 比重 (20/20° C) | "A"组分 | 1.15 |
| "B"组分 | 1.02 | |
| 肖氏硬度 | 85 | |
| 粘度（混合后） | 25℃ | 350-550 cPs |
| 玻璃转化温度 (Tg) | 90℃ | |
| 降解温度 | 400℃ | |
| 粘接强度 | Al/Al, kgf/cm² | 230 |
| 热膨胀系数 | 50~100 ℃ | 39×μm/m/℃ |
| 150~200 ℃ | 175×μm/m/℃ | |
| 工作温度范围 | -55~180℃ | |
| 透过率 | @ 550nm, % | > 80 |
| @ 700-1,600nm, % | > 98 | |
| 热失重 | @ 250° C, % | < 0.08 |
| @ 300 ° C, % | 0.25 | |
| @ 350 ° C, % | 1.06 | |
| 导热系数 | w/mk | 0.3 |
| 介电常数 | 1KHz | 3.74 |
| 混合后可操作时间 | 5 小时 | |
| 保质期 | 常温储存,请勿冷藏 | 一年 |
储藏条件：
- 5-25℃下储存1年。
- 每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。
- 不需冷藏，请勿放置冰箱储存。
- 当温度低于5度以下，胶会产生结晶的现象，非品质问题，并不影响胶的使用性能。
- 如果结晶形成，请消除结晶后再使用。