可室温固化双组份耐高温环氧树脂胶水OPT8351-HTG
产品介绍:
FibKey OPT8351-HTG为双组份耐高温环氧树脂胶水,适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接。固化后,有优异的耐高温,低收缩性能。 本胶水还适用于芯片底部填充;传感装置封装、 光器件密封,可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。 固化后,耐化学腐蚀、防水防潮性能优异。低挥发,耐高温性能优异。对金属,陶瓷,塑料等有良好的粘接性能。特别是对不锈钢、可阀和铜等金属有优异的粘接效果。
产品特色:
产品规格:
8351-HTG/A |
8351-HTG/B |
|
外观 |
液体 |
液体 |
颜色 |
透明 |
透明 |
比重 |
1.16 |
0.95 |
粘度 25℃, cps |
7,400~11,400 S14/100rpm |
≦50 S21/100rpm |
固化条件:
混合比例 (A:B) 重量比 |
3:1 |
可使用时间25℃, H |
6 |
表面固化时间25℃, 日 |
1 |
完全固化时间25℃, 日 |
7 |
技术参数
玻璃转移温度(DSC), ℃ |
70 |
硬度, Shore D |
80 |
吸水率(25℃/24hr), % |
0.11 |
热裂解温度(TGA 10℃ /min), ℃ |
230 |
体积电阻, ohm-cm |
1*10^7~9 |
表面电阻, ohm |
5*10^14 |
介电常数 1KHz |
4.1 |
* 样片固化条件:80 ℃ / 1hr
储藏条件:
常温下储存1年。每次使用后,将容器瓶盖合上,常温下储存。不需冷藏,请勿放置冰箱储存。当温度低于5度以下,胶会产生结晶的现象,非品质问题,并不影响胶的使用性能。如果结晶形成,请消除结晶后再使用。详细信息,请与我们联系。