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低卤耐高温环氧胶OPT8228

产品介绍:

本款胶水采用特别工艺生产的低卤环氧树脂为原材料,特别配方,专门为满足需要低卤要求的电子行业而定制!
FibKey 8228为双组份耐高温环氧树脂胶,适合用于电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆。
真正的低卤、耐高温环氧胶水
本产品符合 2002/95EC 的规范。
本产品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。
典型应用是:用于电子器件生产,如生产谐振器等电子元器件。
8228环氧胶具有良好的操作性,混合后可操作时间在4小时以上。具有良好的流动性,毛细现象特别突出,施胶后,在陶瓷插芯等细小内孔里会很快全部自我均匀分布。胶水混合后易消除气泡。固化时,胶水颜色从淡黄色转变成琥珀色,可根据颜色而非时间来判断是否完全固化。固化后表面光泽、有优异的透光性能。固化后使用相关光纤研磨纸可快速磨除。
本胶水还适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充;传感装置封装、光器件密封,光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。
8228固化后,耐化学腐蚀、防水防潮性能优异。

储藏条件:
常温下储存1年。每次使用后,将容器瓶盖合上,常温下储存。不需冷藏,请勿放置冰箱储存。当温度低于5度以下,胶会产生结晶的现象,非品质问题,并不影响胶的使用性能。如果结晶形成,请消除结晶后再使用。详细消除结晶方法,请与我们联系。