低卤耐高温环氧胶OPT8228

产品介绍:

本款胶水采用低卤环氧树脂为原材料，为满足需要低卤要求的电子行业而定制！
FibKey 8228为双组份耐高温环氧树脂胶，适合用于电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆。
低卤、耐高温环氧胶水
本产品符合 2002/95EC 的规范。
本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
典型应用是：用于电子器件生产，如生产谐振器等电子元器件。
8228环氧胶具有良好的操作性，混合后可操作时间在4小时以上。具有良好的流动性，毛细现象特别突出，施胶后，在陶瓷插芯等细小内孔里会很快全部自我均匀分布。胶水混合后易消除气泡。固化时，胶水颜色从淡黄色转变成琥珀色，可根据颜色而非时间来判断是否完全固化。固化后表面光泽、有优异的透光性能。固化后使用相关光纤研磨纸可快速磨除。
本胶水还适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充；传感装置封装、光器件密封，光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。
8228固化后，耐化学腐蚀、防水防潮性能优异。

储藏条件：

常温下储存1年。每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。不需冷藏，请勿放置冰箱储存。当温度低于5度以下，胶会产生结晶的现象，非品质问题，并不影响胶的使用性能。如果结晶形成，请消除结晶后再使用。详细消除结晶方法，请与我们联系。