产品介绍：
- 耐受多种溶剂及化学品，适配光纤、光学、半导体、医疗等多领域粘接封装
- 双组份透明环氧树脂胶，低粘度易渗透光纤束，低皮肤敏感性，操作性能优良
- 混合后可操作时间长达24小时，有效期长，使用便捷
- 固化时颜色不变，反应几乎不放热，固化后表面光泽度好
- 具备优异光透过性与良好耐低温性能，适配光学场景使用
- 建议工作温度＜200℃，降解温度＞400℃，热稳定性良好
本胶水适用于固定封装光纤、光学产品、半导体、混合电路、传感器、医疗器材、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料产品，是多领域基材粘接的理想选择。
应用领域
- 光纤、光学产品固定封装
- 半导体、混合电路装配粘接
- 传感器、医疗器材封装粘接
- 金属、玻璃、陶瓷、多数塑料产品粘接
固化条件：
| A/B混合比例（重量比） | 100:33 |
|---|---|
| 固化时间 150℃ | 120分钟 |
技术参数
| 项目 | 条件/组分 | 数值 |
|---|---|---|
| 比重 (20/20° C) | "A"组分 | 1.16 |
| "B"组分 | 0.98 | |
| 粘度 (25° C) | "A"组分 | 3000~4000 cps |
| "B"组分 | 10 cps | |
| 粘度（混合后），25℃ | 150~200 cPs | |
| 肖氏硬度(Shore D) | 81 | |
| 玻璃转化温度 (Tg) | 65℃ | |
| 降解温度 | ＞400℃ | |
| 粘接强度 | 玻璃+金属，MPa | 26.3 |
| 热膨胀系数，Tg 之下 | 20μm/m/℃ | |
| 热膨胀系数，Tg 之上 | 68μm/m/℃ | |
| 建议工作温度 | ＜200℃ | |
| 储能模量 | 1972MPa | |
| 透过率 | @ 550nm, % | ＞96 |
| @ 700-1000nm, % | ＞98 | |
| @1100-1600nm, % | ＞95 | |
| 混合后可操作时间 | 24 小时 | |
| 保质期 | 常温储存,请勿冷藏 | 一年 |
储藏条件：
- 5-25℃下储存1年。
- 每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。
- 不需冷藏，请勿放置冰箱储存。
- 低温下胶水可能产生结晶现象，非品质问题，消除结晶后不影响使用性能。
- 结晶形成后，请消除结晶再使用。
- 每次使用后请勿将取出的胶水倒回容器，避免造成污染。