双组分环氧导热胶T8109

产品介绍:

T8019为高性能无机填充物混合环氧树脂，适用于散热模块、半导体、医疗和光电器件的粘接。
T8019用于电子组件粘接，具有良好的可操作性与绝缘性。适合用于自动点胶设备、丝网印刷或手工涂胶。

特点：

1. 具有良好的导热性，绝缘性和低收缩率。
2. 固化后具有良好的耐冷热冲击特性，并且通过多项环境测试。
3. 对于铝、铁等金属材质和塑料具有良好的粘接效果。
4. 固化过程中，具有良好的反应性以及不垂流性。
5. 由于其独特的性能和可信赖度，应用于电子及光电行业。
6. 本产品符合 RoHS相关法规规范。

储藏条件：

存放时，本产品需隔绝湿气与光源。在未开封前存放于冷藏室(2C ~ 13C)，本产品保存期限六个月。在室温(14~34C)下回温一至两小时后可正常使用，并请尽速使用完毕。若存放于室温(14~34C)，本产品保存期限一个月。